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【12英寸碳化硅衬底实现激光剥离】记者27日从西湖大学获悉,由该校孵化的西湖仪器(杭州)技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术,解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。
互联网资讯 2025-03-28 09:35:42
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